코리아써키트

어제 26%까지 상승하다가 밀렸으나, 종가 조정으로 매도 물량이 소화되어 오늘 갭하락 양봉으로 수급이 들어오는 모습입니다.

HBM, DRAM, NAND 등 종합 패키지 수혜를 받을 수 있는 PCB 업체로, 전방 산업의 업황 개선에 힘입어 주가 흐름이 좋습니다. FCBGA 관련 쇼티지 발생 시 수혜를 볼 수 있습니다.

엔비디아의 차세대 GPU 플랫폼 '베라루빈'에 필요한 고성능 기판 공급 가능성이 높아지며 주목받고 있습니다.

신고가를 기록하며 견조한 상승세를 보이고 있으며, 이러한 종목들은 지속적으로 보유하며 수익을 극대화해야 합니다.

기판 관련주로서, 야금야금 상승세를 보이다가 오늘 전고점을 시원하게 돌파했습니다.

브로드컴의 기판 쇼티지 우려에 힘입어 주가가 22% 이상 급등하며 강세를 보였습니다.

소켓 관련 종목으로 급등세를 보였습니다.

2조 원 규모의 PCB 제조사로, 최근 대석전자, 이수페타시스와 함께 움직임을 보이고 있습니다.

중국 자율주행 시장의 급성장과 엔비디아의 토르 칩 및 LPDDR 메모리 탑재로 인해 FCBGA 기판 수요가 증가하면서 강한 흐름을 보이고 있으며, 신고가를 돌파하며 거래량도 동반되고 있어 외국인 및 기관의 지속적인 순매수가 필요합니다.

브로드컴의 FCBGA 기판 부족 이슈가 부각되며 주가가 강세를 보였습니다. 기존 대장주 대비 낮은 밸류에이션(PER 18배)이 투자 매력을 높였습니다.

오랫동안 횡보하다가 양봉을 세웠으며, 기판 관련주로 추가 상승 여부를 지켜봐야 합니다.

이전에 가장 많이 눌려있다가 가장 빨리 올라오는 모습을 보였으며, FCBJ(플립칩-볼그리드 어레이) 기술이 자동차 쪽으로 확대되면서 강세를 보였습니다.

엔비디아의 MV 링크 및 플립칩 BGA 기판 공급 테스트 기대감으로 인해 주가가 급등했습니다.

엔비디아의 베라루빈 아키텍처 출시와 함께 NV 스위치 칩 수요가 2배 증가하고 FCBGA 기판의 고다층 설계 필요성이 커지면서 관련 수요가 늘어날 것으로 예상되며, 특히 브로드컴 향 FCBGA 판매가 핵심 모멘텀입니다.

GTC 컨퍼런스에서 HBM 및 네트워크 강조로 인해 PCB, FCBGA 관련 이슈가 부각되며 주가가 8.8% 상승했습니다.

소켓 테마에 속하는 기판 관련주로, 오늘 빨간 불을 지켜내며 상승했습니다.

CPO 관련 광통신 이야기와 함께 다층 PCB 시장 확대 기대로 기판 업종의 주가가 크게 상승했습니다.

기판 관련주로 어제에 이어 거래량이 수반된 강한 급등 양상을 보였으며, 소켓(SOC) 관련 레퍼런스를 보유한 기업으로 시장의 관심을 받았습니다.

심텍, 대덕전자, TLB와 함께 기판 관련주로 6~8%대 급등했으며, 삼성전자 소캠 패키징 변경으로 인한 수혜가 예상됩니다.