네패스

24,000원에 20% 비중으로 매수했으며, 반도체 패키징 및 테스트 전문 기업으로 업황 바닥을 통과 중이며, 최근 급락에도 불구하고 추세를 유지하고 있습니다.

삼성의 파운드리 확대와 미세화 공정 요구에 따라 네페스의 팬아웃 기술(PLP 등)이 중요해지면서 후공정 분야에서 강세를 보이고 있습니다.

주가가 2만 원을 넘어서며 오랜만에 강세를 보이고 있습니다.

반도체 후공정 팬아웃 기술(PMIC)에 특화된 기업으로, 삼성전자, 전기차, 자율주행, 데이터센터, 스마트폰 등 다양한 분야에서 전력 반도체 수요가 증가하며 기술력이 중요해지고 있습니다. 특히 CPU와 GPU 연결 등 칩 간 연결 기술에 대한 수요가 높아지는 상황에서 네패스의 기술이 많이 활용될 가능성이 높습니다.

AI 관련 칩의 수요 증가로 인해 긍정적인 흐름을 보일 것으로 예상됩니다.

비메모리 관련주로 안 갔던 종목 위주로 시장의 수급이 몰리며 상승했습니다.

삼성전자 파운드리 투자 확대의 최대 수혜주입니다.

오랜 기간 기술력은 뛰어났으나 PLP 패키지 시장이 열리지 않아 고생했으나, 현재 삼성전자의 파운드리 시장 경쟁력 강화에 필수적인 기업이며, 고객사 다변화로 매출처가 확대되고 있습니다.

김태훈 사장이 최근 3억 원 규모의 자사주를 추가 매수했습니다.

조립 후공정 관련주로 상승 흐름을 보이고 있습니다.

후공정 반도체 관련주로, 최근 내부자의 주식 매수 공시가 있었습니다.

삼성전자 파운드리와 연결되는 사업을 하고 있어 긍정적인 전망이 기대됩니다.

팬아웃 기술은 글로벌 최강이며, 삼성의 파운드리 투자 확대 시 수혜를 볼 수밖에 없습니다.

그동안 주가 하락의 원인이었던 미처리된 이슈가 해소되면서 추매할 만한 자리로 판단됩니다.

삼성전자의 파운드리 파트너로서 전력 반도체(PMIC)와 고난도 패키징 기술인 WLP 기술력을 보유하여 시스템 반도체 물량 확대의 직접적인 수혜주로 꼽힙니다.

자리가 좋으며, 3개월의 저항대를 뚫고 올라가는 시작점이라고 분석했습니다.

삼성전자 후공정 외주 확대 뉴스와 함께 급등하는 모습을 보였습니다.

네페스는 삼성전자의 후공정 패키징 외주 확대 계획과 연관되어 있으며, 모듈식 사업의 성장 가능성이 있습니다.

네페스는 PMIC 제공을 통해 실적이 좋아지고 있으며, 현재는 쉬어가고 있으나 향후 크게 상승할 것입니다.